- Wafer da 200 mm/300 mm
- 0,5 kg di carico utile
- Design compatto
- Ad alta velocità
- Elevato livello di pulizia
- Interfaccia FOUP/cassetta
Descrizione
Il SIASUN Blade-DD250 Atmospheric Manipulator supporta i formati di wafer Φ200 mm e Φ300 mm con portata ≤0,5 kg. Si posiziona come soluzione di trasferimento compatta, ad alta velocità e ad alta pulizia.
Utilizzato alle interfacce tra apparecchiature di processo, porte di carico, cassette/FOUP nell'automazione di fabbrica in camera bianca.
Il Blade-DD250 è destinato ad applicazioni di movimentazione atmosferica nei settori semiconduttori e industriale.
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Caratteristiche
Specifiche
| Modello | Blade-DD250 |
|---|---|
| Dimensioni del wafer | Φ200 mm, Φ300 mm |
| Carico utile | ≤0,5 kg |
| Tipo di robot | Manipolatore atmosferico |
| Marca | SIASUN |
Settori industriali
Domande frequenti
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Il modello SIASUN Blade-DD250 è in grado di gestire wafer da 200 mm e 300 mm con un carico utile ≤0,5 kg. Sistema di trasferimento compatto, ad alta velocità e in atmosfera normale per l'automazione industriale in camera bianca.
Pala del manipolatore atmosferico SIASUN DD250 è particolarmente adatto ad applicazioni nei settori Industriale.
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