- Structure de moteur à entraînement direct Le couplage direct sans engrenages ni courroies réduit le jeu et la souplesse mécanique pour un mouvement plus fluide et plus réactif en fonctionnement sous vide.
- Génération de particules réduite Moins d'interfaces de transmission mécanique signifie moins de débris d'usure, un avantage clé dans les environnements propres et sous vide où les contaminants sont amplifiés.
- Nouveau module d'E/S Un module d'entrée/sortie actualisé améliore l'intégration de la commande pour les fonctions d'automatisation au sein des systèmes sous vide et de sas de chargement.
- Prise en charge des interruptions matérielles Les entrées pilotées par interruption permettent un traitement des événements à faible latence pour les verrouillages, les événements d'alignement et la coordination avec les signaux de pression et d'état des portes.
- Sensibilité à la maintenance réduite L'élimination des courroies et des trains d'engrenages supprime les composants de transmission consommables qui nécessiteraient autrement un entretien régulier.
- Architecture orientée vide La plateforme est spécifiquement conçue pour le transfert sous vide à l'intérieur des chambres, des systèmes de sas de chargement et des équipements en grappe, plutôt que pour une utilisation en atelier ouvert.
Description
La série SIASUN PHOENIX-S25 est une plateforme de manipulation sous vide conçue pour le transfert propre à l'intérieur des chambres à vide, des systèmes de sas de chargement et des équipements en grappe (cluster tools). Contrairement aux robots classiques d'atelier, les manipulateurs sous vide doivent gérer soigneusement la contamination, la lubrification et l'étanchéité, et la PHOENIX-S25 y répond avec une structure de moteur à entraînement direct qui élimine engrenages, courroies et éléments de transmission similaires de l'architecture interne. La réduction de ces interfaces mécaniques diminue la génération de particules, réduit le nombre de pièces de transmission consommables et favorise un profil de mouvement plus propre et plus réactif. La série introduit également un nouveau module d'E/S avec prise en charge des interruptions matérielles pour un traitement des événements à faible latence.
Ces caractéristiques rendent la PHOENIX-S25 parfaitement adaptée aux procédés sensibles à la contamination, où les pièces ou substrats se déplacent entre modules sans exposition à l'air ambiant. La capacité d'interruption matérielle permet au système de commande de réagir rapidement à l'état du système de vide, à l'état des portes de sas de chargement, aux événements d'alignement pilotés par capteur et aux signaux de disponibilité des modules, contribuant à coordonner un mouvement déterministe au sein d'une zone de transfert sous vide. Elle est le plus étroitement associée à la fabrication de semi-conducteurs et d'écrans, où les plaquettes et les panneaux sont manipulés à l'intérieur d'équipements en grappe sous vide afin de minimiser l'oxydation et la contamination. La PHOENIX-S25 est fournie sur devis, la configuration et l'intégration au procédé étant confirmées avant la commande.
Fonctionnalités
Spécifications
| Marque | SIASUN |
|---|---|
| Modèle | PHOENIX-S25 Series |
| Type | Manipulateur sous vide |
| Structure d'entraînement | Direct-drive (no gears or belts) |
| E/S de commande | New I/O module with hardware interrupt support |
| Origine | China |
Secteurs
Questions fréquentes
Il s'agit d'une plateforme de manipulation sous vide SIASUN conçue pour déplacer des pièces ou des substrats entre modules de procédé à l'intérieur des chambres à vide, des systèmes de sas de chargement et des équipements en grappe, sans les exposer à l'air ambiant. Son architecture à entraînement direct et ses E/S actualisées sont destinées à un fonctionnement propre et réactif.
L'élimination des engrenages, des courroies et des éléments de transmission similaires abaisse la génération de particules due à l'usure mécanique, réduit le nombre de pièces consommables et peut améliorer la réponse dynamique en réduisant le jeu et la souplesse, autant d'atouts appréciés dans la manipulation sous vide et en environnement propre.
Elle est le plus fortement associée à la fabrication de semi-conducteurs et d'écrans, où les plaquettes et les panneaux sont transférés entre modules dans des équipements en grappe sous vide afin de réduire le risque d'oxydation et de contamination. Elle convient aux procédés où un transfert propre et contrôlé est une exigence fondamentale.
La série PHOENIX-S25 est fournie sur devis, sous réserve de disponibilité. Soumettez une demande de devis via Robotix Market et notre équipe confirmera le prix, la disponibilité, la configuration et les exigences d'intégration au procédé pour votre projet.
La série PHOENIX-S25 est couverte par la garantie du fabricant fournie par SIASUN. Robotix Market expédie dans le monde entier, les détails de livraison étant confirmés dans le cadre de votre devis.
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